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　　DEI1282和DEI1284是基于高壓介電隔離技術(shù)實(shí)現(xiàn)的8通道分立數(shù)字接口IC，主要應(yīng)用于航空電子系統(tǒng)中。

型號(hào)：

　　技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用：

　　兩款I(lǐng)C能夠感應(yīng)航空電子系統(tǒng)中常見(jiàn)的八種離散信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換為串行邏輯數(shù)據(jù)。

　　每個(gè)輸入都可以通過(guò)串行數(shù)據(jù)輸入單獨(dú)配置為GND/OPEN或28V/OPEN格式輸入。

　　分立數(shù)據(jù)通過(guò)具有3態(tài)輸出的8位串行移位寄存器從器件讀取。

　　串行接口與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行外設(shè)接口(SPI)總線兼容。

　　輸入配置與保護(hù)：

　　GND/OPEN模式：具有4.5V/10.5V的門(mén)限值和3V的遲滯。

　　28V/OPEN模式：具有6V/12V的閾值和3V的遲滯。

　　輸入電流為1mA，可防止繼電器觸點(diǎn)干擾。

　　輸入不受雷電引起的瞬變保護(hù)，符合相關(guān)航空電子規(guī)范的要求，特別是DO-160F第22節(jié)CatA3和B3。

　　接口與兼容性：

　　具有與SPI端口直接接口的能力。

　　TTL/CMOS兼容的輸入和三態(tài)輸出。

　　串行輸入可以擴(kuò)展移位寄存器。

　　電源與封裝：

　　邏輯電源電壓(VCC)：3.3V，允許偏差為±5%。

　　模擬電源電壓(VDD)：12V至16.5V。

　　封裝類(lèi)型為16針?biāo)芰蟂OIC-.150BodyExp，即16LSOIC EP封裝，屬于表面貼裝類(lèi)型。

　　特殊功能與性能：

　　內(nèi)置測(cè)試(BIT)功能，用于測(cè)試內(nèi)部電路，包括輸入比較器。

　　DEI1282可承受直接施加到輸入引腳的D0160F3級(jí)(600V)應(yīng)力，無(wú)需額外保護(hù)元件。

　　DEI1284版本在輸入端采用3K歐姆片外串聯(lián)電阻器工作，結(jié)合瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)器件，可實(shí)現(xiàn)更高的雷電級(jí)別和輸入濾波功能。

　　數(shù)據(jù)速率與兼容性：

　　支持8.6MHz的最大數(shù)據(jù)速率。

　　這些特點(diǎn)使得DEI1282和DEI1284在航空電子系統(tǒng)中的應(yīng)用廣泛，尤其在需要高可靠性和高隔離性的環(huán)境中。同時(shí)，其靈活的輸入配置和強(qiáng)大的保護(hù)功能也使其能夠應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的工作環(huán)境。

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